北京時間05月15日消息，863計劃新材料技術(shù)領(lǐng)域課題“柔性基板材料及柔性顯示關(guān)鍵技術(shù)研究開發(fā)”通過技術(shù)驗收 2018年5月5日，科技部高技術(shù)研究發(fā)展中心在武漢組織了國家863計劃新材料技術(shù)領(lǐng)域“柔性基板材料及柔性顯示關(guān)鍵技術(shù)研究開發(fā)”課題驗收。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。

　　課題突破了用于柔性基板的聚酰亞胺漿料合成技術(shù)，設(shè)計出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的分子結(jié)構(gòu)，并滿足高耐熱穩(wěn)定性、高拉伸強度和低熱膨脹系數(shù)等關(guān)鍵特性要求;在6代AMOLED量產(chǎn)線上進行國產(chǎn)柔性基板材料的工程化驗證，完成了國內(nèi)首款采用國產(chǎn)柔性PI基板材料的6英寸高分辨率柔性AMOLED樣機的制備，樣機顯示特性、耐彎折特性均達到先進水平。

　　驗收專家組認為該課題完成了課題考核目標和技術(shù)指標，對項目取得的研發(fā)成果和應(yīng)用成效給予了肯定，認為課題的成功實施對未來柔性AMOLED產(chǎn)業(yè)化，關(guān)鍵材料國產(chǎn)化將起到重要的推動作用，一致同意該課題通過技術(shù)驗收。

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