據(jù)國外媒體報道，富士康集團(tuán)計劃大力發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，最近其調(diào)整了公司架構(gòu)，設(shè)立了一個“半導(dǎo)體子集團(tuán)”，還準(zhǔn)備進(jìn)入半導(dǎo)體的制造環(huán)節(jié)，已經(jīng)要求半導(dǎo)體業(yè)務(wù)集團(tuán)展開有關(guān)建設(shè)兩座12英寸芯片廠的可行性研究。

富士康半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)目前由Young Liu領(lǐng)導(dǎo)，后者也是夏普公司的董事。

消息人士稱，富士康的芯片制造相關(guān)附屬公司，例如京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技已經(jīng)在半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)下運營。

富士康正尋求進(jìn)入晶圓制造領(lǐng)域，并且已經(jīng)讓其半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)評估建造兩座12英寸晶圓廠的可能性。東吳證券認(rèn)為，興建晶圓廠熱潮將帶來2018-2019年的設(shè)備投資潮，整個全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將會出現(xiàn)前所未見的欣欣向榮局面。

此前，富士康集團(tuán)還曾競購日本東芝公司的閃存芯片業(yè)務(wù)，但是遭到了失敗。富士康報出了高于美國貝恩資本的價格，但是美國和日本政府并不愿意東芝公司優(yōu)秀的半導(dǎo)體技術(shù)(東芝發(fā)明了閃存)落入一家中國公司手中。