全球半導體材料市場排名大陸僅次于臺灣
國際半導體協(xié)會(SEMI)指出，2017年全球半導體材料市場成長9.6%，去年全球半導體營收較2016年成長21.6%。 2017年，晶圓制造材料和封裝材料市場規(guī)模分別為278億美元和191.1億美元，2016年，則分別為247億美元和182億美元，同比成長12.7%和5.4%。
由于大型晶圓廠和先進的封裝場聚集，臺灣連續(xù)第八年成為最大的半導體材料消費者，成交金額為103億美元，市場份額達10.29%，年成長率達12%。 中國大陸鞏固了其第二的地位，份額7.62%，同樣有12%的成長率，其次是韓國和日本。 臺灣、中國大陸、歐洲和韓國市場的營收成長最為強勁，而北美，世界其他地區(qū)(ROW)和日本的材料市場經(jīng)歷了溫和的個位數(shù)成長。
相關文章
- 富士通數(shù)字退火芯片DAU明年登場[18年05月19日 12:37]
- 高通總裁拜訪OPPO,傳拿下R15S訂單[18年05月19日 12:37]
- 經(jīng)濟學人:臺積電先進制程將超越英特爾[18年05月19日 12:36]
- 高通恩智浦并購獲批前景樂觀 恩智浦股價創(chuàng)本周最大漲幅[18年05月19日 12:35]
- 共建智慧家庭美好未來！2018中國智慧家庭高峰論壇精彩盤點[18年05月19日 12:33]
- 樂鑫ESP32開發(fā)板正式通過Amazon FreeRTOS的驗證[18年05月18日 21:30]
易電子168&site=cnalichn&s=11&charset=UTF-8)